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东微半导融资融券信息显示,2023年3月9日融资净偿还149.21万元;融资余额1.43亿元,较前一日下降1.03%
融资方面,当日融资买入430.23万元,融资偿还579.44万元,融资净偿还149.21万元,连续4日净偿还累计320.92万元。融券方面,融券卖出5.59万股,融券偿还0股,融券余量15.59万股,融券余额3905.14万元。融资融券余额合计1.82亿元。
东微半导融资融券交易明细(03-09)
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